加固计算机依据不同环境条件下的加固工艺及原理进行加固。

①天气恶劣；风，雨，雪，冰，霜，雾，高温，低温，潮湿，干热，尘埃，高低气压，盐雾，工业空气和烟尘等。它在热工设计、金属保护、隔离与密封等方面有应用。

②主要用于抗振动、冲击、振动、跌落、摇摆、翻转、应力和噪声等恶劣机械环境的设计技术。

③采用强磁场、电磁脉冲、雷电、静电、火花等恶劣电磁环境，主要采用电磁兼容设计和接地技术。

④恶劣的生物环境。主要是真菌和昆虫，主要采用有效的保护覆盖技术。

⑤加固计算机信息泄露。通常有两种方法和抑制方法。与之相容的方法是，在电源线和信号线上使用滤波器抑制计算机发送或通过相关信道发送的信息。PCB电路的设计应充分考虑泄漏控制，防止辐射。两者各有特点，有时结合应用场合。此法设计简单，成本低，但效果不如后者，尤其屏蔽材料会随时间延长老化失效，影响屏蔽效果。抑菌成本高，效果好。

⑥辐射环境。主要采用抗辐射加固技术。依据电子系统抗辐射性能指标和性能要求，确定其失效标准，计算合理安全系数，进行加固加固计算机设计。部件制作、电路设计、装配、计算机系统等，元件加固是加固的基础。

⑦恶劣气候条件。要在恶劣的气候条件下使用计算机，有时需要考虑到低温或高温下的运行。这时，加固电脑主板的主板一定要有温度较高的主板，必要时在主板和各附卡(如网卡、显卡、视频采集卡等)上安装散热铝板。散热温度较高，或安装加热膜及温度控制开关，各附卡(如网卡、显卡、视频采集卡等)均装有散热铝板。